Publicaciones en colaboración con investigadores/as de Universidad de Salamanca (77)

2024

  1. A material selection approach for protecting carbon/epoxy laminates against single and repeated low-velocity impacts

    International Journal of Impact Engineering, Vol. 186

  2. Demand charges reduction with photovoltaics in industry

    Heliyon, Vol. 10, Núm. 1

  3. Incorporación de una línea de ensamblaje de PCBs en la educación de Ingeniería Electrónica

    XVI Congreso de Tecnología, Aprendizaje y Enseñanza de la Electrónica (TAEE 2024). Libro de actas: XVI Conferência em Tecnologia, Aprendizagem e Ensino da Eletrónica (TAEE 2024). Livro de atas.XVI International Conference of Technology, Learning and Teaching of Electronics (TAEE 2024). Proceedings book

  4. Incorporation of an SMT Line in Electronics Engineering Education

    16th Congreso de Tecnologia, Aprendizaje y Ensenanza de la Electronica, TAEE 2024

  5. Using Arduino and Finite Element Modeling to Integrate Instrumentation and Solid Mechanics Courses

    16th Congreso de Tecnologia, Aprendizaje y Ensenanza de la Electronica, TAEE 2024

  6. Uso de Arduino en prácticas de instrumentación

    XVI Congreso de Tecnología, Aprendizaje y Enseñanza de la Electrónica (TAEE 2024). Libro de actas: XVI Conferência em Tecnologia, Aprendizagem e Ensino da Eletrónica (TAEE 2024). Livro de atas.XVI International Conference of Technology, Learning and Teaching of Electronics (TAEE 2024). Proceedings book

2018

  1. Analysis of test blanket module attachments under electromagnetic loads by using a dynamic amplification factor envelope

    Fusion Engineering and Design, Vol. 136, pp. 1247-1251

  2. Análisis comparativo de una instalación fotovoltaica dedemostración de la tecnología de silicio de gradometalúrgico mejorado (UMG)

    Energía limpia y gestionable para tod@s: Libro de actas del XVI Congreso Ibérico y XII Congreso Iberoamericano de Energía Solar

2017

  1. Accounting of the thread embedment in timber structures dowel-type joints. Load-slip relationship

    Proceedings of the Institution of Mechanical Engineers, Part C: Journal of Mechanical Engineering Science, Vol. 231, Núm. 1, pp. 150-160

  2. Contact shear stresses in dowel-type joints with expansive kits of timber structures

    Proceedings of the Institution of Mechanical Engineers, Part C: Journal of Mechanical Engineering Science, Vol. 231, Núm. 1, pp. 140-149

  3. Póster: Caracterización del Pulso Electromagnéticos en las instalaciones del CLPU: medidas de protección

    5º Congreso conjunto 21 SEFM/16 SEPR, 13-16 Junio de 2017, Girona: La radiación, progreso y salud