Carrot and Stick approaches revisited when managing Technical Debt in an educational context

  1. Crespo, Y.
  2. Gonzalez-Escribano, A.
  3. Piattini, M.
Actes:
Proceedings - 2021 IEEE/ACM International Conference on Technical Debt, TechDebt 2021

ISBN: 9781665414050

Any de publicació: 2021

Pàgines: 99-108

Tipus: Aportació congrés

DOI: 10.1109/TECHDEBT52882.2021.00020 GOOGLE SCHOLAR