Carrot and Stick approaches revisited when managing Technical Debt in an educational context
- Crespo, Y.
- Gonzalez-Escribano, A.
- Piattini, M.
Konferenzberichte:
Proceedings - 2021 IEEE/ACM International Conference on Technical Debt, TechDebt 2021
ISBN: 9781665414050
Datum der Publikation: 2021
Seiten: 99-108
Art: Konferenz-Beitrag