Materiales compuestos ap/sicp para aplicaciones de encapsulado electronicorecubrimientos y soldadura

  1. FERRER ALVAREZ, MANUEL
unter der Leitung von:
  1. Alejandro Ureña Doktorvater/Doktormutter
  2. María Victoria Utrilla Esteban Co-Doktorvater/Doktormutter

Universität der Verteidigung: Universidad Rey Juan Carlos

Fecha de defensa: 04 von November von 2008

Gericht:
  1. Enrique Otero Huerta Präsident/in
  2. Joaquin Rams Ramos Sekretär/in
  3. Esteban Cañibano Álvarez Vocal
  4. Manuel Morcillo Linares Vocal
  5. María Dolores Salvador Moyá Vocal

Art: Dissertation

Teseo: 291979 DIALNET

Zusammenfassung

LA TESIS DOCTORAL RECOGE LOS PRINCIPALES RESULTADOS OBTENIDOS ENLA INVESTIGACION DE LOS MECANISMOS Y OPTIMIZACION DEL PROCESO DE GENERACION DE RECUBRIMIENTOS DE Ni Y Au/Ni VIA ELECTROLES SOBRE AP/SiCp DE ALTO PORCENTAJE DE REFUERZO EMPELADO PARA ENCAPSULADO ELECTRONICO. TAMBIEN, SE HAN DESARROLLADO TECNICAS DE SOLDEO CON LASER DE DIODO DE ALTA POTENCIA (HPDL) PARA REALIZAR UNIONES VIABLES REDUCIENDO LA REACTIVIDAD Y MEJORANDO LA MOJABILIDAD AP/SiC EN EL SOLDEO SE HA EXPERIMENTADO CON APORTES A5356, Ni-Ti RECUBRIMIENTOS DE SILICE Y CONDICIONES DE ATMOSFERAS CONTROLADAS EN COMPOSICION Y PRESION.