Materiales compuestos ap/sicp para aplicaciones de encapsulado electronicorecubrimientos y soldadura

  1. FERRER ALVAREZ, MANUEL
Dirigida por:
  1. Alejandro Ureña Director/a
  2. María Victoria Utrilla Esteban Codirector/a

Universidad de defensa: Universidad Rey Juan Carlos

Fecha de defensa: 04 de noviembre de 2008

Tribunal:
  1. Enrique Otero Huerta Presidente/a
  2. Joaquin Rams Ramos Secretario/a
  3. Esteban Cañibano Álvarez Vocal
  4. Manuel Morcillo Linares Vocal
  5. María Dolores Salvador Moyá Vocal

Tipo: Tesis

Teseo: 291979 DIALNET

Resumen

LA TESIS DOCTORAL RECOGE LOS PRINCIPALES RESULTADOS OBTENIDOS ENLA INVESTIGACION DE LOS MECANISMOS Y OPTIMIZACION DEL PROCESO DE GENERACION DE RECUBRIMIENTOS DE Ni Y Au/Ni VIA ELECTROLES SOBRE AP/SiCp DE ALTO PORCENTAJE DE REFUERZO EMPELADO PARA ENCAPSULADO ELECTRONICO. TAMBIEN, SE HAN DESARROLLADO TECNICAS DE SOLDEO CON LASER DE DIODO DE ALTA POTENCIA (HPDL) PARA REALIZAR UNIONES VIABLES REDUCIENDO LA REACTIVIDAD Y MEJORANDO LA MOJABILIDAD AP/SiC EN EL SOLDEO SE HA EXPERIMENTADO CON APORTES A5356, Ni-Ti RECUBRIMIENTOS DE SILICE Y CONDICIONES DE ATMOSFERAS CONTROLADAS EN COMPOSICION Y PRESION.