Materiales compuestos ap/sicp para aplicaciones de encapsulado electronicorecubrimientos y soldadura

  1. FERRER ALVAREZ, MANUEL
Zuzendaria:
  1. Alejandro Ureña Zuzendaria
  2. María Victoria Utrilla Esteban Zuzendarikidea

Defentsa unibertsitatea: Universidad Rey Juan Carlos

Fecha de defensa: 2008(e)ko azaroa-(a)k 04

Epaimahaia:
  1. Enrique Otero Huerta Presidentea
  2. Joaquin Rams Ramos Idazkaria
  3. Esteban Cañibano Álvarez Kidea
  4. Manuel Morcillo Linares Kidea
  5. María Dolores Salvador Moyá Kidea

Mota: Tesia

Teseo: 291979 DIALNET

Laburpena

LA TESIS DOCTORAL RECOGE LOS PRINCIPALES RESULTADOS OBTENIDOS ENLA INVESTIGACION DE LOS MECANISMOS Y OPTIMIZACION DEL PROCESO DE GENERACION DE RECUBRIMIENTOS DE Ni Y Au/Ni VIA ELECTROLES SOBRE AP/SiCp DE ALTO PORCENTAJE DE REFUERZO EMPELADO PARA ENCAPSULADO ELECTRONICO. TAMBIEN, SE HAN DESARROLLADO TECNICAS DE SOLDEO CON LASER DE DIODO DE ALTA POTENCIA (HPDL) PARA REALIZAR UNIONES VIABLES REDUCIENDO LA REACTIVIDAD Y MEJORANDO LA MOJABILIDAD AP/SiC EN EL SOLDEO SE HA EXPERIMENTADO CON APORTES A5356, Ni-Ti RECUBRIMIENTOS DE SILICE Y CONDICIONES DE ATMOSFERAS CONTROLADAS EN COMPOSICION Y PRESION.